
Samsung coraz bardziej niezależny
4 grudnia 2014, 11:05Pojawiły się niepotwierdzone informacje, jakoby Samsung był bliski ukończenia prac nad własnym mobilnym procesorem graficznym. Układ ma podobno zadebiutować podczas International Solid Circuits Society Conference (ISSCC), która odbędzie się w lutym przyszłego roku

iPhone 15 Pro Max – rewolucyjna zmiana w aparacie!
5 października 2023, 18:57Model iPhone 15 Pro Max od Apple, zaskakuje innowacyjnymi rozwiązaniami – od wyrafinowanej obudowy z tytanu po kamerę, która może konkurować z profesjonalną lustrzanką. Nowe wersje to najlżejsze iPhone'y z linii Pro do tej pory. Posiadają one również zaokrąglone brzegi oraz dostosowywalny przycisk czynności, dający możliwość indywidualnego dopasowania sposobu korzystania z telefonu. Skupmy się jednak na rewolucyjnym aparacie w iPhonie 15 Pro Max! Czym się wyróżnia?
Bezpieczniejsze drogi dzięki procesorowi NEC-a
28 sierpnia 2006, 11:55NEC Electronics pokazał swój pierwszy procesor typu system-on-chip (komputer jednoukładowy), który będzie montowany w samochodach i ma odpowiadać za przetwarzanie obrazu. Impacar (Integrated Memory Alley Processor-Car) jest w stanie wykonać 100 milionów operacji na sekundę, a do pracy potrzebuje zaledwie 1,7 W.

Superwydajny IBM
15 września 2009, 15:51IBM poinformował o stworzeniu najbardziej wydajnego procesora dla układów typu SoC (system-on-chip). Błękitny Gigant, we współpracy z LSI Corporation, stworzył rdzeń PowerPC 476FP. Będzie on używany w przyszłych produktach LSI.

Powstają kości dla następcy Xboksa 360?
20 stycznia 2012, 13:17Według niepotwierdzonych informacji Microsoft zlecił IBM-owi i Globalfoundries produkcję układów scalonych dla następcy Xboksa 360. Podobno koncern z Redmond zamówił wykonanie około dziesięciu tysięcy 300-milimetrowych plastrów krzemowych z układami o nazwie kodowej Oban.

Intel wyprodukuje chipy dla Apple'a?
29 sierpnia 2016, 10:47Wiele wskazuje na to, że plotki, jakoby Intel miał produkować układy scalone dla Apple'a, są prawdziwe. Firma analityczna Gartner oświadczyła, że jest w 100% pewna, iż w roku 2018 Intel będzie wytwarzał układy mobilne dla Apple'a. Podobne informacje płyną z serwisu prasowego giełdy Nikkei
« poprzednia strona następna strona » … 34 35 36 37 38 39 40